弱邊界層理論認為,當粘接破壞被認為是界面破壞時,實際上往往是內(nèi)聚破壞或弱邊界層破壞。弱邊界層來自膠粘劑、被粘物、環(huán)境或三者之間任意組合。如果雜質集中在粘接界面附近,并與被粘物結合不牢,在膠粘劑和被粘物內(nèi)部都可出現(xiàn)弱邊界層。當發(fā)生破壞時,盡管多數(shù)發(fā)生在膠粘劑和被粘物界面,但實際上是弱邊界層的破壞。