為此，導(dǎo)電PUR膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又實(shí)現(xiàn)了連接和導(dǎo)電的雙重作用。當(dāng)然，導(dǎo)電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化。即便是加熱固化，一般導(dǎo)電膠的固化溫度也不會(huì)超過150℃。近年來甚至市面上出現(xiàn)了低溫固化的導(dǎo)電膠，其加熱溫度不超過80℃，這使得導(dǎo)電膠的應(yīng)用將更加廣泛。

一般而言，對(duì)于接地功能的導(dǎo)電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因?yàn)槠鋵?dǎo)電顆粒含量不高，所以成本也會(huì)比較低。而要求實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的導(dǎo)電膠，目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發(fā)出低電阻率、低成本、粘接強(qiáng)度高的導(dǎo)電膠則是各供應(yīng)商努力的方向。

 

  電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題！這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時(shí)為了降溫，還要額外把一個(gè)散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下，導(dǎo)熱膠就是不二的選擇。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個(gè)不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走；而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實(shí)是同一問題的兩個(gè)方面，因此，導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾；還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對(duì)施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。

 

  電子產(chǎn)品的失效模式有多種，其中一種就是由于受到較大的外力作用，導(dǎo)致其元器件脫離主板，或者是PIN腳開裂等而無法正常工作，如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長(zhǎng)期的剝離力，在這種剝離力的長(zhǎng)期作用下，實(shí)現(xiàn)連接的導(dǎo)電ACF就會(huì)產(chǎn)生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此，對(duì)可能產(chǎn)生失效的部位都要進(jìn)行加固，最簡(jiǎn)單有效的辦法就是使用膠水進(jìn)行加固，這包括FPC的補(bǔ)強(qiáng)、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類膠水一般都要有很快的固化速度，較好的觸變性，很高的粘接強(qiáng)度和很好的耐沖擊性和抗震動(dòng)性能。

 

隨著工業(yè)膠水在各個(gè)行業(yè)的不斷廣泛深入使用，其功能也越來越趨于多元化，而且呈現(xiàn)出不同行業(yè)也具有各自的需求特點(diǎn)，表現(xiàn)出了明顯的與行業(yè)或產(chǎn)品性能相關(guān)的特殊功能，這些特殊功能對(duì)膠水就提出了新的需求。如在光學(xué)和光通訊行業(yè)，就要求膠水要有很低的收縮率，良好的耐黃變性能，在某個(gè)特定波段的透光率要達(dá)到一定的指標(biāo)等；再如有的與聲學(xué)相關(guān)的產(chǎn)品也希望膠水有一定的降噪和優(yōu)化聲學(xué)效果的功能；還如有的行業(yè)渴望有能長(zhǎng)期耐溫150℃或者是180℃的UV膠等等。

通過以上分析可見，膠水作為一種最為傳統(tǒng)的連接方式，在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化，而這種趨勢(shì)給膠粘劑這個(gè)行業(yè)注入了無限的活力與生命，同時(shí)也提出了全新的挑戰(zhàn)